摘要:GB/T 32278-2015标准2015年12月10日发布2017年01月01日实施,此标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。 此标准适用于直径为50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅单晶抛光片平整度的测试。国家标准《碳化硅单晶片平整度测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
分类:冶金
更新:2025-01-16最后编辑
名称:GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法
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