GB/T 30867-2014

摘要：GB/T 30867-2014标准2014年07月24日发布2015年02月01日实施，此标准规定了碳化硅单晶片厚度及总厚度变化（TTV）的测试方法，包括接触式和非接触式两种方式。 此标准适用于直径不小于30mm、厚度为0.13mm～1mm的碳化硅单晶片。国家标准《碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。