摘要：DB34/T 3371-2019标准2019年07月01日发布2019年09月01日实施，本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板光板的导热系数的测定。中文标题为《印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法》
分类：制造业
更新：2025-01-15最后编辑
名称：DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
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