DB34/T 3368.4-2019

摘要:DB34/T 3368.4-2019标准2019年07月01日发布2019年09月01日实施,本部分规定了印制电路板中的铅和镉的电感耦合等离子发射光谱仪检测方法的方法原理、仪器、试剂及材料、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中的铅和镉的含量的测定。 铅和镉的方法检出限为 0.0003%。中文标题为《印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法》

分类:制造业

更新:2025-01-15最后编辑

DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

名称:DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

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