摘要：DB34/T 3365-2019标准2019年07月01日发布2019年09月01日实施，本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测定。中文标题为《印制电路板可焊性测定 边浸法》
分类：制造业
更新：2025-01-15最后编辑
名称：DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
本文来自AI建筑网整理分享，转载链接：https://www.aijianzhu.com/page/88181.html