摘要：DB44/T 1555-2015标准2015年03月26日发布2015年06月26日实施，本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。中文标题为《高密度印制电路板的互连应力测试方法》
分类：电力、热力、燃气及水生产和供应业
更新：2025-01-14最后编辑
名称：DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法
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