摘要：DB34/T 3367-2019标准2019年07月01日发布2019年09月01日实施，本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。中文标题为《印制电路板镀覆孔热应力的测试方法》
分类：制造业
更新：2025-01-15最后编辑
名称：DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法
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