摘要：DB34/T 3369-2019标准2019年07月01日发布2019年09月01日实施，本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。中文标题为《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》
分类：制造业
更新：2025-01-15最后编辑
名称：DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
本文来自AI建筑网整理分享，转载链接：https://www.aijianzhu.com/page/88208.html