GB/T 36479-2018

摘要：GB/T 36479-2018标准2018年06月07日发布2019年01月01日实施，此标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。此标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。国家标准《集成电路 焊柱阵列试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。