GB/T 35010.8-2018

摘要：GB/T 35010.8-2018标准2018年03月15日发布2018年08月01日实施，GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：晶圆；单个裸芯片；带有互连结构的芯片和晶圆；最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC62258-5及IEC62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC62258-4中的信息表。国家标准《半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。