GB/T 35010.7-2018

摘要：GB/T 35010.7-2018标准2018年03月15日发布2018年08月01日实施，GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：——晶圆；——单个裸芯片；——带有互连结构的芯片与晶圆；——最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC62258-1、IEC62258-5、IEC62258-6的实施要求，同时对IEC62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR62258-4中的调查表。国家标准《半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。