GB/T 35010.1-2018

摘要：GB/T 35010.1-2018标准2018年03月15日发布2018年08月01日实施，GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：晶圆；单个裸芯片；带有互连结构的芯片和晶圆；小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：产品标识；产品数据；芯片机械信息；测试、质量、装配和可靠性信息；处理、运输和储存信息。本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。国家标准《半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。