GB/T 35010.5-2018

摘要：GB/T 35010.5-2018标准2018年03月15日发布2018年08月01日实施，GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：晶圆；单个裸芯片；带有互连结构的芯片和晶圆；最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。国家标准《半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。