GB/T 26065-2010

摘要：GB/T 26065-2010标准2011年01月10日发布2011年10月01日实施，1．1此标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。1．2此标准涵盖尺寸规格，结晶取向及表面缺陷等特性要求。此标准涉及了50．8mm～300mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。1．3对于更高要求的硅单晶抛光片规格，如：颗粒测试硅片、光刻分辨宰试验用硅片以及金属离子监控片等，参见SEMI《241硅单晶优质抛光片规范》。国家标准《硅单晶抛光试验片规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。