GB/T 4937.42-2023

摘要：GB/T 4937.42-2023标准2023年05月23日发布2023年12月01日实施，此标准描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。此标准适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。