GB/T 42706.5-2023

摘要：GB/T 42706.5-2023标准2023年05月23日发布2023年09月01日实施，此标准规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引人金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。此标准适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。