摘要：GB/T 7092-2021标准2021年03月09日发布2021年10月01日实施，此标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。此标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。此标准不适用于混合集成电路。国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
分类：电子学
更新：2025-01-17最后编辑
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