摘要:GB/T 4937.22-2018标准2018年09月17日发布2019年01月01日实施,GB/T4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
分类:电子学
更新:2025-01-16最后编辑
名称:GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
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