GB/T 4937.19-2018

摘要：GB/T 4937.19-2018标准2018年09月17日发布2019年01月01日实施，GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性（基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件）。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。