GB/T 15879.5-2018

摘要：GB/T 15879.5-2018标准2018年09月17日发布2019年04月01日实施，《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。国家标准《半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。