GB/T 35010.3-2018

摘要：GB/T 35010.3-2018标准2018年03月15日发布2018年08月01日实施，GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：--晶圆;--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片和晶圆；--最小或部分封装芯片和晶圆。国家标准《半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。