T/ZSA 38-2020

摘要：T/ZSA 38-2020标准2020年12月17日发布2020年12月18日实施，本文件规定了SiC晶片内部残余应力的光学无损检测方法。本文件适用于晶片厚度适当，对波长400-700nm的可见光范围内测试光的透过率在30%以上的SiC晶片。《SiC晶片的残余应力检测方法》团体名称为中关村标准化协会。