摘要:GB/T 28162.3-2011标准2011年12月30日发布2012年07月01日实施,GB/T 28162的本部分适用于与电路连接的无引线或有引线柱的电子元器件的带式包装。本部分仅包括对元器件带式包装至关重要的带尺寸。本部分还包括对单芯片产品(包括裸芯片和带凸点芯片(倒装芯片))包装的相关要求。国家标准《自动操作用元器件的包装 第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装》由TC165(全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
分类:电子学
更新:2025-01-14最后编辑
名称:GB/T 28162.3-2011 自动操作用元器件的包装 第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装
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