GB/T 6619-2009

摘要：GB/T 6619-2009标准2009年10月30日发布2010年06月01日实施，u3000u3000此标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。 u3000u3000此标准适用于测量直径不小于25mm，厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。此标准也适用于测量其它半导体圆片弯曲度。国家标准《硅片弯曲度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。