GB/Z 43510-2023

摘要：GB/Z 43510-2023标准2023年12月28日发布2024年04月01日实施，此标准提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。此标准适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。