摘要:GB/T 43538-2023标准2023年12月28日发布2024年07月01日实施,此标准规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。此标准适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
分类:电子学
更新:2025-01-17最后编辑
名称:GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
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