摘要：GB/T 39159-2020标准2020年11月19日发布2021年10月01日实施，此标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。此标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。国家标准《集成电路用高纯铜合金靶材》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
分类：冶金
更新：2025-01-17最后编辑
名称：GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材
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