GB/T 16595-2019

摘要：GB/T 16595-2019标准2019年03月25日发布2020年02月01日实施，此标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。此标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。国家标准《晶片通用网格规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。