摘要：SJ/T 11725-2018标准2018年04月30日发布2018年07月01日实施，中文标题为《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》
分类：信息传输、软件和信息技术服务业
更新：2025-01-16最后编辑
名称：SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
本文来自AI建筑网整理分享，转载链接：https://www.aijianzhu.com/page/182376.html
摘要：SJ/T 11725-2018标准2018年04月30日发布2018年07月01日实施，中文标题为《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》
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