摘要：GB/T 36476-2018标准2018年06月07日发布2019年01月01日实施，此标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。此标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。国家标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
分类：电子学
更新：2025-01-16最后编辑
名称：GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
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