GB/T 35005-2018

摘要：GB/T 35005-2018标准2018年03月15日发布2018年08月01日实施，此标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。此标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。