YS/T 1105-2016

摘要：YS/T 1105-2016标准2016年04月05日发布2016年09月01日实施，中文标题为《半导体封装用键合银丝》

分类：制造业

更新：2025-01-16最后编辑

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

名称：YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

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