T/ZZB 1718-2020

摘要：T/ZZB 1718-2020标准2020年09月30日发布2020年10月30日实施，本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器…《半导体封装用键合金丝》团体名称为浙江省质量协会。