GB/T 19922-2005

摘要：GB/T 19922-2005标准2005年09月19日发布2006年04月01日实施，此标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。此标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。国家标准《硅片局部平整度非接触式标准测试方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。