摘要:GB/T 28277-2012标准2012年05月11日发布2012年12月01日实施,此标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。此标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。国家标准《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
分类:电子学
更新:2025-01-15最后编辑
名称:GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
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