T/NLIA 003-2021

摘要：T/NLIA 003-2021标准2021年04月26日发布2021年06月01日实施，本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品…《柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求》团体名称为武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟。