T/SBX 021-2019

摘要：T/SBX 021-2019标准2019年11月25日发布2019年12月15日实施，本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。《激光芯片自动划片裂片操作规程》团体名称为石家庄市标准化协会。