T/FSI 043-2019

摘要：T/FSI 043-2019标准2019年08月01日发布2019年09月01日实施，本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的…《电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶》团体名称为中国氟硅有机材料工业协会。