GB/T 43136-2023

摘要：GB/T 43136-2023标准2023年09月07日发布2024年04月01日实施，此标准规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。此标准适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。国家标准《超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮》由TC139（全国磨料磨具标准化技术委员会）归口上报，TC139SC3（全国磨料磨具标准化技术委员会超硬材料及制品分会）执行，主管部门为中国机械工业联合会。