T/JSSIA 0002-2017

摘要:T/JSSIA 0002-2017标准2017年09月29日发布2017年10月01日实施,规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计。《倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸》团体名称为江苏省半导体行业协会。

分类:C396 电子器件制造

更新:2025-01-14最后编辑

T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸

名称:T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸

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