摘要:T/BIE 003-2023标准2023年03月14日发布2023年03月14日实施,通孔回流焊接的一般要求;通孔回流焊接元器件外形结构与设计;通孔回流焊接的印制板设计;通孔回流焊接工艺规范要求;通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准;通孔回流焊接典型缺陷实例;模…《通孔回流焊接技术规范》团体名称为北京电子学会。
分类:C397 电子器件制造
更新:2025-01-17最后编辑
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