T/WLJC 57-2019

摘要：T/WLJC 57-2019标准2019年04月22日发布2019年04月22日实施，标准名称中的“晶片”包括：——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等…《晶片精密研磨盘》团体名称为温岭市机床装备行业协会。