GB/T 41853-2022

摘要：GB/T 41853-2022标准2022年10月12日发布2022年10月12日实施，此标准规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。此标准适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。