GB/T 32280-2022

摘要：GB/T 32280-2022标准2022年03月09日发布2022年10月01日实施，此标准描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。此标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的硅片，包括切割、研磨、腐蚀、抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片，也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和弯曲度的测试。国家标准《硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。