摘要：SJ/T 10454-2020标准2020年12月09日发布2021年04月01日实施，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料中文标题为《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》
分类：电子
更新：2025-01-17最后编辑
名称：SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
本文来自AI建筑网整理分享，转载链接：https://www.aijianzhu.com/page/209657.html
摘要：SJ/T 10454-2020标准2020年12月09日发布2021年04月01日实施，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料中文标题为《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》
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