GB/T 21042-2007

摘要：GB/T 21042-2007标准2007年06月29日发布2007年11月01日实施，此标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB／T l4472-1998。国家标准《电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》由TC165（全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。