T/SZBSIA 007-2022

摘要：T/SZBSIA 007-2022标准2022年09月23日发布2022年09月24日实施，本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于IC类半导体固晶机。《IC类半导体固晶机检测规范》团体名称为深圳市宝安区半导体行业协会。