摘要：SJ/T 11391-2019标准2019年12月24日发布2020年07月01日实施，本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。中文标题为《电子产品焊接用锡合金粉》
分类：电子
更新：2025-01-16最后编辑
名称：SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
本文来自AI建筑网整理分享，转载链接：https://www.aijianzhu.com/page/162285.html
摘要：SJ/T 11391-2019标准2019年12月24日发布2020年07月01日实施，本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。中文标题为《电子产品焊接用锡合金粉》
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