GB/T 34507-2017

摘要：GB/T 34507-2017标准2017年10月14日发布2018年05月01日实施，此标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。此标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。国家标准《封装键合用镀钯铜丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。