T/CEMIA 022-2019

摘要：T/CEMIA 022-2019标准2019年09月25日发布2019年12月25日实施，本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体…《多层布线用金导体浆料规范》团体名称为中国电子材料行业协会。